【文/观察者网专栏作家心灵观察研究所】2025年11月在上海举办的第八届中国国际进口博览会上，全球半导体设备领导者ASML展示了面向主流芯片市场的全景光刻解决方案，其中两款先进的DUV（深紫外）光刻机——twinscan xt:260和twinscan nxt:870B成为焦点。 其中，最受关注的是即将推出的XT:260，这是一款基于双工作台技术、采用XT4平台的I线光刻系统。具有双视场曝光功能，主要应用于先进封装领域。某科技网红曾在网络平台发帖称“光刻机是用来用的，不是用来展示的”。选择性解读和逆向推理，恰恰反映出当前舆论场的一种危险倾向：用民族情感和想象取代理性，用“战略模糊”掩盖事实。真正的差距。让我们回到技术本身。光刻机作为半导体制造的核心设备，其复杂程度比大多数人想象的要复杂。以上届进博会上ASML展示的NXT：1470光刻机为例。照射长度193nm，分辨率≤57nm，叠加精度≤4.5nm。中国工信部推广的国产氟化氩光刻机分辨率≤65Nm，套印精度≤8nm。表面上看，差距似乎不大，但大V没有告诉读者的是，NXT:1470只是ASML产品系列中的一款中端产品。 ASML最新的NXT：2100i分辨率为38nm，套印精度为0.9-1.3nm，极紫外（EUV）光刻机分辨率小于8NM。更重要的是，光刻机的技术难度不仅仅体现在单一的分辨率指标上。现代化的灯光光刻机是集光学、机械、电子、软件、材料等多学科于一体的超精密工程系统。以ASML的EUV光刻机为例。整台机器包含超过10万个零部件，涉及5000多家供应商，拥有数亿行软件代码。这不是一个简单的“组装”问题，而是需要各个子系统以纳米级的精度完美配合。前端光刻机和后端光刻机在技术难度上存在一个数量级的差异。事实上，大V是完全可以避免的。前端光刻机用于在硅晶圆上制造晶体管，这需要极高的分辨率和覆盖精度，因为现代芯片中的晶体管尺寸已缩小到几纳米。后端光刻机主要用于封装。虽然也要求精度，但是要求相对宽松。这ASML此次展示的XT:260是一款封装光刻机，曝光面积为26x33毫米。它采用了两倍掩模减缩技术，与前置光刻机中的四倍减缩机不是一个技术水平。后端包装设备的发展等同于磁铁制造的突破，前端荒谬地等同于能够用汽车制造自行车。中国在包装领域确实取得了巨大进步，但这与克服过去的挑战无关。雕刻技术是两个不同的东西。软件系统是光刻机的灵魂，也是容易被外界忽视的部分。 ASML的光刻机运行极其复杂的控制软件，包括光学校准、对准系统、光源控制、载物台移动控制等数十个子系统。每个子系统都需要纳秒级精确的定时控制和纳米级r 位置控制。这个软件不仅仅是一堆代码，而是包含了十几年积累的ASML调试知识过程和经验。这就引出了一个基本问题。在不久前心灵观察研究院主办的“中国半导体新渠道高峰论坛”上，新力智能联合创始人蒋晓军指出，光刻机不能建造和使用，更重要的是调试和调整。一台光刻机从组装到稳定量产通常需要6-12个月的调试期。在此过程中，工程师必须优化数千个参数并解决各种意想不到的问题。 0.001度的温度变化就会影响套印精度，几纳米的振动增加就会导致成像爆炸，0.1%的光功率波动就会影响曝光的均匀性。解决这些问题问题的解决并不依赖于理论计算，而是需要大量的实际运行数据和调试经验。而且，国产光刻机想要真正形成可持续的产业能力，必须依靠本土客户的共同参与与配合。光刻机不仅仅是设备销售。它们的性能、稳定性的提升以及长期的优化，从根本上依赖于来自真实生产线的大量运行数据。此时，大陆制造的光刻机想要成熟，就必须建立愿意做联合生产测试、联合调试、联合迭代的本土客户群。当当地人使用这种结构帮助原制造商在实际工况下运行设备、适配工艺、参数优化和持续调试时，他们可以积累系统的工艺和经验数据库，以支持设备稳定量产。这就是光刻机产业生态系统的核心：设备制造商和客户不仅仅是买卖关系，而是深度绑定的共同进化关系。如果没有当地客户的长期验证和反馈，即使国产光刻机勉强制造出来，也很难形成真正的产业化能力。 ASML中国区总裁沉波透露，ASML在北京设有维修中心，是全球六大维修中心之一。该公司在中国拥有2000多名员工。这个细节很重要——即使是维护和调试现有设备也需要如此庞大的技术团队。试想一下，如果中国真的自主研发光刻机，需要多少工程师？需要多少年的经验？更耐人寻味的是，ASML澄清，对于先进的Immersion DUV系统如果在中国客户工厂交付或安装的茎，他们需要申请出口许可证才能为受出口管制影响的系统提供服务。这意味着什么？这意味着即使在购买设备后，如果没有原始制造商的持续支持，也很难保持最佳运行。光刻机不是一次性购买的，而是持续技术支持和升级的必需品。再看看大V引用的所谓“证据”，呵呵呵呵，圣ASML表示，很明显中国的市场份额正在大幅下降，并将其解读为中国大陆光刻机出货量逐渐增加的迹象。但事实又是怎样呢？ ASML明确解释道：中国销量近年来获得较高比例（高达46%），是因为ASML正在融化积压订单，同时其他地区客户需求时机发生了变化。预计o 随着中国客户的需求逐渐得到满足以及非中国地区市场的选择性，2025年将恢复到20%的历史正常水平。这里不存在“中国光刻机的替代品”。相反，inait表明，中国消费者正在尽可能多地备货，并在还能买得起的情况下尽可能多地购买。如果中国真有替代方案，为什么还要花巨资购买ASML设备？为什么ASML团队还在中国扩张？华为手机供货的改善确实是一个积极信号，但不能直接与光刻机的突破相比较，没有意义。优化芯片制造的方法有很多：您可以通过改进设计来减少对先进工艺的依赖，通过多芯片封装提高性能，并通过优化现有设备的使用来提高产量。华为的麒麟9000采用的是7纳米工艺，就像很容易使用中芯国际现有的DUV技术。虽然技术人员这种方法可以做到7纳米，但成本高、良率低，与使用EUV有显着不同。大V还指出，中国芯片出口增长20%，证明了中国半导体产业的实力。但他没有具体说明这些主要由什么样的芯片组成。事实上，中国主要出口的是成熟工艺的芯片，比如电源管理芯片、显示驱动芯片、MCU等，用成熟工艺芯片的出口量来证明先进工艺设备的下跌，本身就是一个论据。更深层次的问题是，“战略模糊”论调的盛行反映了一种危险的心态。技术进步需要实事求是，找差距，更要脚踏实地。如果我们沉浸在“我们打破了，我们不说”的幻想中，如何正确评估当前形势？我们如何培养老鼠的发展战略？资源的有效性如何？半导体产业的发展需要一定程度的信息保护，但这种保护必须建立在基于实际发展的谨慎基础上，而不是用模糊性来弥补差距。当对一个行业的讨论充斥着“喜欢”、“也许”、“应该”之类的词语，当每一个间接信号都被过度引人关注为“重大成就”时，这个行业的发展环境就是不健康的。 ASML 2024年第三季度新增订单为26亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单。虽然低于市场预期的mga，但仍表现出强劲的需求。这些订单并非来自中国，因为中国买不到EUV，而是来自台积电、三星、英特尔等有能力购买最先进设备的公司。这才是真正的产业格局：在最先进的工艺节点，差距并不小翼，但加宽。光刻机的研发是一项系统工程，不仅需要资金投入，更需要时间的积累。 ASML从1984年成立到2019年推出第一台EUV光刻机，历时35年。这35年并不是简单的技术成就，而是伴随着整个产业链的共同成长。光学系统需要蔡司这样的领先供应商，光源系统需要cymer这样的专业公司。每一种主要成分的背后都有一个产业生态系统。中国半导体产业的发展确实值得肯定。在封装测试、设计以及部分制造工艺方面，中国企业已经具备了很强的竞争力。但对于光刻机这样的基础设备来说，差距是客观存在的。认识差距，不是软弱，而是正义；超越的不是自信而是自我-欺骗。当我们站在ASML的进博会展位前，看着我们能买到的中端设备时，我们应该想到的不是“我们不再需要你了”，而是“我们还有很长的路要走”。技术接球是一场马拉松，而不是短跑。在这场马拉松中，悲伤比激情更重要，务实比口号更有用。 今年8月，上海第500台用于片上芯片微组装的步进光刻机成功交付，主要用于后端封装。半导体产业的未来属于那些能够正视现实、持续投资、稳步聚集的国家和企业。中国大陆有这个能力，但前提是正确认识。当舆论场充斥着“拐弯”、“变道追赶”等词汇时，我们必须记住：科技领域没有捷径。每一个看似简单的成绩背后都是日日夜夜的努力这是无数工程师的努力，这是整个产业生态系统的支撑。从pASML将在进博会上展出的XT:260封装光刻机来看，我们应该读到的不是“中国光刻机取得突破”的幻想，而是行业竞争的真实图景：在可预见的未来，国际合作将是半导体行业发展的主旋律。技术封锁可能会延缓但不会阻止中国的发展，但同样，情感上的自我麻醉无助于缩小真正的技术差距。大V表示，“光刻机是用来生产产品的，不是用来展示的。”这话没错，但问题是，如果你也没有能力做产品，为什么不展示出来呢？真正的实力不需要包装在“战略默默无闻”之中，真正的自信也不需要靠自我催眠来维持。当中国真正掌握光刻机先进技术时，我相信没有必要展示或捍卫它。产业链的反应不言而喻。在那一天到来之前，我们所需要的只是勇气、务实和毅力。少一些煽情的口号，多一些扎实的工作；少一些想象中的突破，多一些实际的进步。这是对中国半导体产业真正的支持，是对实验室里辛勤工作的工程师真正的尊重。 本文为观察者网独家稿件。文章内容纯属作者个人观点，不代表平台意见。未经许可不得转载，否则将追究法律责任。关注观察者网微信观查网，每天阅读有趣的文章。
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