人民财经讯，10月31日，针对“如何看待Scale-up场景下光模块的需求”问题，中际旭创(300308)在10月30日的机构电话会议上表示，Scale-up的带宽需求增长非常快，可能达到Scale-Out带宽需求的十倍。 CSP客户推动ASIC芯片规模化应用，希望利用以太网技术实现芯片与机柜内单板之间的光连接，从而产生了对光连接解决方案的需求。目前比较可行的解决方案包括LPO、XPO和NPO等，预计在2027年得到应用和扩展。
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